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特征：
X,Y,Z 行程 (毫米)：250 x 150 x 50
X,Y,Z 光栅尺分辨率：XY - 0.05 μm, 零膨胀材料，Z - 0.01μm, 零膨胀材料
平台驱动系统：无摩擦高速线性马达驱动 X&Y, 直流伺服马达驱动 Z
最大速度：X,Y - 100 mm/sec / Z - 25 mm/sec
最大承载量：25 kg
光学系统 ：单倍放大, 工厂安装背光的镜头和视场交换式前透镜标配为VIEW 1X 背管，5X镜头
计量软件
可选项: Elements
可选项Measure-X
可选项软件模块:
区域多点自动聚焦
连续捕获图像 (CIC)
先进的图像滤光和图像拼接，自定义
UI操作软件
MeasureFit Plus
SmartProfile
3D GD&T 评估软件
VMS 离线编程软件
数字输入/输出Digital I/O
Benchmark的应用范围包括：
半导体/电子
BGA, μBGA, CSP, 倒装芯片, MCM, bump-on-die
引线框，引线接合，柔性线路板，连接器
SMT元件贴装
锡膏/环氧数脂胶点
芯片载体和托盒
喷墨打印机墨盒
光纤组件和MEMs
数据存储
悬置件
滑块和悬臂组(HGA)
磁盘介质基板
精密注塑和机加工件
模具和刀具
医疗设备
燃料喷射部件
手表组件